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“国家队”新年首次出手!入局500亿印刷电路板龙头,摩根大通、

作者:admin      来源:admin      发布时间:2022-02-12
html模版“国家队”新年首次出手!入局500亿印刷电路板龙头,摩根大通、瑞银也来了

半导体材料景气度高升,引来了大基金二期持续加码投资。

深南电路2月9日晚间披露非公开发行股票发行情况报告书,确定募集资金总额约25.5亿元,此次发行对象最终确定为19家,其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)认购3亿元。

深南电路是PCB(印制电路板)龙头企业之一,产品应用主要以通信设备为核心,此外,公司积极开拓数据中心、汽车电子等新领域,这也是吸引大基金二期关注的重要原因。在此之前,中国移动、兴发集团(600141)子公司兴福电子、东芯股份、中芯国际、中微公司(688012)、南大光电(300346)等多家公司获大基金二期投资。

从目前大基金二期布局情况来看,投资标的覆盖了集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等产业链环节,与一期相比,投资重点较多投向了制造环节,更聚焦设备、材料领域,并加码晶圆制造。

大基金二期参与深南电路(002916)定增

深耕PCB行业三十余年,深南电路获大基金二期增资入股。

深南电路2月9日晚间公告显示,确定此次非公开发行股票的发行价格为107.62元/股,发行股份数量2369.448万股,募集资金总额约25.50亿元。

值得一提的是,公司此次发行获得大基金二期青睐,认购金额达3亿元,获配278.76万股。此外,华泰证券(601688)、中航产业投资有限公司、国新投资有限公司、中国银河证券等多家机构参与认购,摩根大通银行、瑞士银行、麦格理银行有限公司、法国巴黎银行等外资巨头也在列。

深南电路主要从事印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。本次发行募集资金主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,投资金额为20.16亿元。

公司表示,高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目系为进一步提升公司封装基板业务的产能及技术能力,补充流动资金项目系为满足公司业务快速发展的资金需求,该等项目均系围绕公司主营业务展开。

我国拥有全球最大的集成电路市场,但目前国内约有八成的集成电路需要进口,集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品,发展自主可控的集成电路产业十分迫切。其中,封装基板在我国尚处于起步阶段,尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主,限制了集成电路全产业链的发展。

公司表示,本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,将进一步完善我国集成电路产业链。

截至目前,深南电路报112.14元/股,最新市值549亿。公开资料显示,截至2021年9月30日,深南电路拥有股东户数71053户。

大基金二期持续加码布局

大基金二期于2019年10月22日注册成立,注册资本2041.5亿元人民币,共有27位股东,包括财政部、国开金融、中国烟草等国家机关部门以及国家级资金,还有地方政府背景资金、央企资金、民企资金等。

成立后,大基金二期承接一期的职责,继续投资中国半导体产业,助力国产芯片的崛起。2020年4月,大基金二期完成了首次投资,向紫光展锐投资22.5亿元。随后,大基金二期陆续投资了多家企业,包括出资15亿美元参与中芯国际旗下企业中芯南方的增资扩股,与中芯国际、亦庄国投共同成立中芯京城开展总投资76亿美元的12英寸晶圆厂项目等。

进入2021年后,大基金二期投资节奏明显加快,据证券时报记者不完全统计,2021年期间,大基金二期公开投资项目超过10个,涉及中国移动、兴发集团子公司兴福电子、东芯股份、灿勤科技、华天科技(002185)、北方华创(002371)、上扬软件、至微科技、佰维存储、南大光电、格科微、广州慧智微电子、中微公司、华润微等。

2022年伊始,大基金二期投资半导体产业链的脚步依然没有停下,耗资3亿元参与了深南电路定增,环亚ag88手机版

从大基金二期投资企业来看,覆盖了集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等产业链环节,与一期相比,投资重点较多投向了制造环节,更聚焦设备、材料领域,并加码晶圆制造。

申港证券认为,中国半导体芯片产业在智能汽车、人工智能、物联网、5G通信等高速发展的新兴领域带动下,未来几年增长空间广阔。产业链上游芯片设计是高精尖技术密集型行业,需要长期技术研发投入。中游晶圆制造及加工设备投入大,门槛高,并且镀膜、光刻、刻蚀等关键设备由少数国际巨头把控。下游封装及测试环节我国发展时间较长,行业规模优势明显。

申港证券表示,在国家集成电路产业投资基金的带动下,中国大陆半导体芯片产业生产线的投资布局将进一步拓展,半导体芯片相关产品技术将继续加快变革,中国大陆IC芯片设计和IC封装领域均有望实现突破。

大基金一期进入回收期

大基金一期过了五年投资期之后,按照其自身规划,于2019-2023年进入回收期。在2019年底,大基金便开始有选择、分阶段退出。

2021年,大基金一期减持动作不断,兆易创新(603986)、晶方科技(603005)、长川科技(300604)、长电科技(600584)、瑞芯微、国科微(300672)等多家半导体细分行业领域龙头遭减持。

2022年刚开始,大基金一期又开始新的减持动作,国科微、景嘉微(300474)两大芯片牛股被减持。随后,华润微又披露公告称,截至2022年1月19日,大基金通过集中竞价方式减持公司股份589.94万股,占公司总股本的0.45%。大基金一期减持计划时间已过半,但减持计划尚未实施完毕。

申港证券指出,大基金一期的良性退出,有利于大基金二期将资金针对性地投入到半导体产业链中较为薄弱的环节上来,以打造更良好的生态,投资者需要理性看待。

 

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